SK海力士投资146亿美元建设新综合设施
HBM
SK
SK海力士
芯片
亿美元
元
美元
封装
海力士
韩国
设施
印第安纳州
2024-05-22 15:06
24
为了满足对HBM芯片的需求,SK海力士计划斥资约146亿美元在韩国建设一个新的综合设施。此外,公司还在印第安纳州建立了一个价值40亿美元的封装设施。
Prev:三星在HBM芯片市场落后于SK海力士
Next:上海梧升半导体集团面临强制清算
快报
一手资料
数据
个人中心