阿里巴巴计划将平头哥半导体公司上市

阿里巴巴正在筹备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市，这得益于投资者对人工智能（AI）加速器业务领域的浓厚兴趣。作为第一步，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO）。平头哥半导体成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。