湖南越摩先进半导体有限公司成立并取得多项荣誉

湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年10月，注册资本4.79亿元，是一家专注于封装行业的技术创新型企业。公司核心研发团队拥有15年以上的先进封装行业从业经历，拥有行业领先的多物理场联合设计、仿真、先进封装工艺研发及量产加工能力。越摩先进秉承服务客户为宗旨，以技术推动行业发展，产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、新能源、存储、生物医疗、可穿戴、物联网和射频等。越摩先进一期厂房面积51000+㎡，目前已经建成QFN/DFN、CSP/BGA/LGA、fcBGA、SiP、Chiplet 等多条先进封装生产线。越摩先进在企业发展过程中，先后荣获了一系列荣誉，包括国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、湖南省专精特新中小企业、湖南省省级企业技术中心、湖南省创新创业大赛一等奖等。