黑芝麻智能与香港科技园签署合作协议，推进全球化发展

黑芝麻智能与香港科技园公司于11月6日签署合作备忘录，共同推动香港科技创新研发中心的建设。该中心旨在打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。黑芝麻智能在香港的投资预计将达到1亿美元，并计划将当地研发团队扩大至100人。香港科技园公司将为黑芝麻智能提供资源对接和支持其上市计划。