具身智能硬件方案趋于收敛

在具身智能硬件方案方面，市场正趋于收敛，核心零部件包括驱动系统、感知系统、能源系统、主控芯片等。这些部件的价值决定了产品的性能和成本，其中谐波减速器、无框力矩电机、空心杯电机、行星滚柱丝杠、六维力传感、动力电池、AI芯片等BOM成本占比较高。