智新半导体800V碳化硅模块具有竞争优势

智新半导体的800V碳化硅模块采用了纳米银烧结工艺和铜键合技术，使其散热性能更优、耐压能力更强，能量转化效率提高了3%。此外，与同等性能的国外产品相比，该模块的成本降低了30%。