华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约

华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目总投资约100亿元，项目用地约188亩，计划新建20万平方米的厂房及配套设施，并新增引进高端生产设备。项目产品定位于树脂基板的高端封装，封装形式以Chiplet/FCBGA/SiP为主，主要应用于存储、射频、算力（AI）、自动驾驶等领域。该项目已于2024年3月28日正式签约。