香港科技园与杰平方半导体签署合作备忘录

香港科技园与杰平方半导体(上海)有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家SiC 8英寸先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资约为69亿港币，预计2028年年产24万片SiC晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个就业岗位。