台积电首款SoW产品采用InFO技术已投入生产

台积电的首款SoW产品采用了以逻辑芯片为主的集成型扇出（InFO）技术，目前已投入生产。这款产品的特点是无需额外的PCB载板，就可以将相关芯片集成到散热模块中，从而加速生产流程。