芯动半导体无锡工厂首条产线通线

芯动半导体无锡工厂自2023年2月奠基以来，历时8个月完成主体建设，并于2023年10月28日实现首条产线通线。该工厂规划车规级模组年产能120万套。产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。