晶圆代工领域动态更新

台积电计划在年内建设7座工厂，包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。全球多座半导体工厂取得新进展，如联电在新加坡的Fab 12i工厂举行第三期扩建上机典礼。同时，格芯任命洪启财为亚洲区总裁，三星更换负责半导体业务的DS部门负责人。