台积电拓展3D IC平台，提供AI芯片整合服务

台积电展示了其扩展的3D IC平台，该平台涵盖了记忆体、后段封装和基板，为客户提供包括iC设计IP、制造到后段封测的整体解决方案。此外，台积电还引入了更高效输出的硅光子元件封装（CPO），标志着半导体产业进入新的里程碑。