AMD MI300X芯片助力降低AI功耗

AMD的MI300X芯片展示了制造更大芯片封装所带来的效率。这款芯片拥有1530亿个晶体管，分布在12个芯片上，搭配24个HBM3芯片，可提供192GB的存储容量。通过优化Infinity Fabric互连，MI300X能够减少数据传输所需的能量，从而降低AI功耗。