光羽芯辰完成数亿融资，推动AI技术普及

光羽芯辰近日完成了数亿元的新一轮融资，引入了多家重要战略投资者，并得到了老股东的支持。公司成立于2024年，专注于高性能端侧大模型芯片的研发，旨在解决云端大模型在延迟、数据隐私和运营成本方面的问题。通过将强大的AI算力部署到终端设备，光羽芯辰推动了智能手机、AIPC、智能座舱和机器人等领域的智能化发展。公司创新性地提出了基于3D DRAM的近存计算架构，这一技术方案不依赖先进制程工艺，却能显著提升存储带宽与计算效率。