台积电展望AI新时代，预计2030年前实现单芯片集成1万亿个晶体管

台积电亚太业务处长万睿洋表示，随着AI新时代的来临，高性能、3D芯片堆叠和封装技术变得越来越重要。台积电预计在2030年前实现单芯片集成超过1万亿个晶体管。