东芝12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工

日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）宣布，其12英寸功率半导体制造工厂和写字楼已正式完工。目前，该晶圆厂正在安装相关设备，力争在2024财年下半年开始量产。届时，东芝功率半导体的产能预计将达到2021财年产能的2.5倍。