TI LoP技术介绍

TI公司的LoP技术是毫米波雷达封装技术的最新创新，它将MMIC与3D天线进行了无缝集成，实现了设计和功能的范式转变。LoP技术优化了性能，减少了辐射和散热问题，保持了信号完整性，并提升了雷达系统的整体性能。这项技术通过PCB波导将射频信号直接传输到3D天线，减少了信号损失，提高了整体SNR。