中芯国际业绩超预期，成为全球第三大晶圆代工厂

中芯国际在一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出市场预期。得益于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务增长以及市场复苏。