台积电和英特尔争夺3nm以下节点

在台积电和英特尔争夺3nm以下节点的竞争中，关键因素在于谁能率先以最低成本生产出高良率的产品。台积电已经成功地在实验室做出了CFET（互补式场效晶体管），而英特尔计划在2027年推出14A工艺节点。