芯擎科技完成超1亿美元融资，推动国产车规芯片发展

近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，引入京铭资本、宇通集团等新股东，并得到现有股东的持续支持。芯擎科技凭借其领先的7纳米车规级智能座舱芯片技术，已在国产同类芯片市场占有率居首。此次融资将助力芯擎科技进一步拓展商用车市场，深化与西南地区主机厂及供应链的合作，推动国产车规芯片在全场景产业的应用。