三星电子计划下月生产首批HBM4E样品

据业内人士透露，三星电子计划于下月生产首批HBM4E样品。该公司计划于下月中旬由其代工部门生产逻辑芯片样品——HBM4E的“大脑”，其性能较上一代产品有了显著提升。这些芯片随后将被送至内存部门，并与HBM4E DRAM封装，以制造最终样品。