特斯拉AI芯片设计团队成功完成下一代自动驾驶芯片AI5的流片
特斯拉
AI芯片
自动驾驶
AI5
全自动驾驶(FSD)
Optimus
2026-04-23 19:27
848
特斯拉AI芯片设计团队已经成功完成了下一代自动驾驶芯片AI5的流片。该芯片综合性能较前代AI4(HW4.0)提升约40倍,单芯片AI算力接近2500 TOPS,计划于2027年实现大规模量产,将用于全自动驾驶(FSD)系统、人形机器人Optimus及数据中心。
Prev:乐聚智能完成近15亿元Pre-IPO轮融资
Next:DeepWay深向Pre-IPO融资破纪录
快报
一手资料
数据
个人中心