黑芝麻智能推出FAD天衍L3级自动驾驶平台，引领未来出行新趋势

黑芝麻智能在2026北京车展上发布了基于FAD 2.0开放平台的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着该平台的具体方案落地。该平台采用华山A2000U芯片，双芯片高速互联架构，提供700TOPS等效算力，支持Transformer硬加速及混合精度计算。此外，该平台还具备多层级软件隔离与安全体系，确保功能安全与生态兼容。黑芝麻智能将继续推动自动驾驶技术的规模化落地，与产业链各方共同推进智能化技术的迭代升级。