芯驰科技展示全场景芯片矩阵

芯驰科技在北京车展上展示了其智能座舱、智能车控及具身智能的“全场景、平台化”芯片矩阵。其中，新一代AI座舱芯片X10采用台积电4nm工艺，具备80 TOPS的算力，支持9B大模型端侧部署。此外，E3系列MCU已量产三年，出货量超过500万片。