SK海力士计划2024年第三季度量产下一代HBM芯片

为了满足不断增长的市场需求，SK海力士计划在2024年第三季度开始量产下一代高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在保持其在全球存储芯片市场的领先地位，并与主要竞争对手三星展开竞争。