芯行纪完成数亿元B轮融资，助力数字芯片实现EDA技术发展

5月28日，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司宣布成功完成数亿元B轮融资。此次融资由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。芯行纪致力于研发新一代数字芯片实现EDA技术，提供高端数字芯片设计解决方案，以提高芯片设计效率和实现快速量产。目前，公司已推出一系列数字实现EDA产品和工业软件许可文件管理系统。