芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线

芯联集成宣布其8英寸SiC工程批已成功下线，标志着其离量产更近一步。该工程批是为了测试和验证新产品，测试新的设计和工艺，并进行优化调整。芯联集成自2021年以来一直致力于SiC MOSFET芯片和模组封装技术的研发和产能建设。预计在未来两年内，芯联集成将实现8英寸SiC的规模量产。