高云半导体:国内首款产业化FPGA芯片的诞生地
FPGA
SRAM
高云半导体
嵌入式
芯片
量产
一季度
55nm工艺
车规芯片
2026-06-02 08:40
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高云半导体在2015年第一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片;2016年第一季度推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2019年,发布国内第一颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。
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