三菱电机扩大碳化硅功率半导体生产

三菱电机宣布将在未来五年内将其投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅（SiC）功率半导体的生产。该公司在日本熊本县开工建设新的8英寸SiC工厂，并计划于2026年4月投入运营。