博世推出舱驾融合解决方案，降低成本并缩短量产时间

博世推出了舱驾融合解决方案，该方案以单一芯片域控制器实现了主流智能座舱功能和高速高架领航辅助、家庭区域泊车等ADAS功能。方案搭载了高通SA8775P芯片，并具有全面的功能安全和信息安全能力。采用该解决方案的产品可以降低总成本达30%，同时缩短量产时间至16个月。