天承科技上海工厂二期半导体项目即将投产

天承科技的上海工厂二期半导体项目预计将于2024年上半年开始投产。该项目目前已接近完工阶段，并将进入客户验证和产品放量阶段。公司在先进封装领域的RDL、bumping相关基础液和电镀添加剂已完成研发，部分产品已进入终端客户最终验证阶段。