东风汽车与中车合作研发车规级IGBT模块

东风汽车与中车合作在武汉成立的智新半导体公司，成功实现车规级IGBT模块的量产。一期产能达30万只，主要生产400V硅基IGBT模块。与国外产品相比，价格降低50%，实现了国产IGBT模块从无到有的突破。第二条生产线已于4月投入使用，规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，预计7月批量投产。