雷神公司与AMD合作开发的新封装技术将在美国加州隆波克生产

雷神公司与AMD合作开发的新封装技术将在美国加州隆波克的工厂生产。这种封装技术将使用雷神公司设计的中介层，并将利用AMD在2.5D和3D直接集成技术方面的专长。雷神公司与AMD旗下的赛灵思公司有着数十年的合作关系，共同开发了FPGA解决方案，因此这种新封装技术可能会在赛灵思公司的FPGA上进行处理。