台积电面临竞争压力，AMD转向三星寻求3nm代工支持

由于台积电的3nm技术已被苹果和高通等客户预订一空，AMD正寻求与三星加强合作关系。AMD专注于服务器中央处理器(CPU)的研发，并在AI加速器领域拓展业务。去年，双方签署了多年合作延长协议，将AMD的高性能Radeon图形功能引入三星Exynos应用处理器。此外，三星还同意向AMD提供HBM芯片等服务。