科友半导体成功制备超大尺寸碳化硅单晶

5月29日，科友半导体宣布成功开发出多颗中心厚度超过80mm、最薄处超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。这是国内首次展示超60mm厚度的碳化硅原生毛坯。据称，这种方法可使成本降低70%。