联电与英特尔合作开发12nm制程平台

晶圆代工大厂联电在年度股东会上表示，将与英特尔合作开发12nm制程平台，预计2026年开发完成，2027年量产。这一合作将结合英特尔在美国的大规模制造能力和联电丰富的晶圆代工经验，以满足移动、通信基础建设和网络市场的快速增长需求。