芯旺微计划公开发行新股并募集17.29亿元

芯旺微原本计划在科创板通过公开发行新股的方式发行不超过6,353万股，占发行后总股本的10%。该公司拟募集17.29亿元资金，主要用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoT MCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目以及补充流动资金。