三菱电机加速8英寸SiC工厂建设，预计2025年底投产

三菱电机在其IR Day 2024活动中宣布了旗下8英寸SiC工厂的最新进展。该工厂位于日本熊本县，计划于2025年9月竣工，并在同年11月开始投产。该工厂总建筑面积约为4.2万平方米，主要承担8英寸SiC晶圆的前端工艺。三菱电机的目标是到2030财年将其功率半导体业务中的SiC销售比例提高到30%以上。此外，公司还计划在全工序段引入自动输送系统，以提高生产效率，目标是在2026财年将SiC产能提高5倍。