思锐智能完成B+轮融资，专注于半导体前道工艺设备研发

近期，专注于半导体前道工艺设备研发的思锐智能成功完成了B+轮融资。本轮融资由青松资本领投，中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等多家知名机构参与投资。思锐智能的核心产品包括原子层沉积（ALD）设备和离子注入（IMP）设备，这些设备在前道晶圆制造过程中发挥着重要作用。