意法半导体卡塔尼亚碳化硅园区将实现200毫米SiC晶圆量产

意法半导体在意大利卡塔尼亚的碳化硅园区将实现200毫米SiC晶圆的量产。该园区将集成生产流程的所有步骤，包括衬底开发、外延生长工艺、晶圆制造和模块后端组装。