亿铸科技携手昕原半导体推动存算一体技术落地

亿铸科技与昕原半导体展开合作，共同推动基于ReRAM的存算一体技术的发展。目前，昕原半导体和台积电被认为是市场上唯一能够实现ReRAM量产的企业，他们的制造工艺已经相当成熟。尽管存算一体技术在AI大算力和大模型等领域的应用仍面临诸多挑战，但随着技术的不断进步，预计将在2025-2026年逐步进入商用市场。