新声半导体完成三轮融资,总规模达4亿人民币

2024-06-06 15:28
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新声半导体创立以来屡获产业资本青睐,先后完成三轮(A+、A++、B轮)融资,总规模达4亿人民币。投资机构不乏联想创投、中芯聚源、华润微、智路资本、鲲鹏一创、无限基金、泓生资本、苏州金控等知名产业方及机构,为BAW、TC-SAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局提供了重要的资源和资金支持。