台积电通过3D Fabric Alliance联盟推进高端封装技术

台积电正通过其与20多家合作伙伴公司组成的“3D Fabric Alliance”联盟来推进其高端封装技术。台积电凭借其芯片集成品牌“CoWoS”（晶圆上芯片基板）在先进封装行业占据主导地位。