国内外厂商加速布局8英寸碳化硅半导体

国内外厂商正加快布局8英寸碳化硅半导体市场。例如，Wolfspeed已启动两座8英寸碳化硅工厂，意法半导体与Soitec合作量产8英寸SiC衬底，罗姆计划在2023年开始量产8英寸碳化硅衬底，英飞凌也计划2023年开始量产8英寸衬底。国内天岳先进、天科合达将与英飞凌合作供应8英寸碳化硅衬底，三安光电联合意法半导体投资70亿元建设年产48万片的8英寸碳化硅衬底，中电化合物与韩国Power Master签订长期供应8英寸在内的碳化硅材料协议。