意法半导体计划在意大利建立新的8英寸碳化硅制造基地

意法半导体公司宣布，将于2024年6月6日在意大利卡塔尼亚建设一个新的8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造基地。该基地将包括制造、封装和测试设施，并与现有的SiC衬底制造设施共同构成一个完整的碳化硅园区。项目预计在2026年开始运营，并在2033年前达到全产能，届时晶圆产量将达到每周1.5万片。整个项目的投资预计为50亿欧元，其中意大利政府将提供约20亿欧元的资金支持。