阿基米德半导体完成超4亿元融资，加速产品研发和生产

阿基米德半导体自成立以来，凭借强大的技术研发实力和产品创新能力，已成功完成了超过4亿元的融资。这些资金将用于支持公司在新能源汽车及光伏储能充电领域的SiC/IGBT模块及分立器件等产品研发和生产。目前，公司已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块产线。