士兰集宏半导体将建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

士兰集宏半导体有限公司将负责建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施，建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力。