凌思科技研发团队谈选择先楫半导体HPM5300系列芯片的原因
HPM5300
IMU
系列
先楫半导体
芯片
性价比
性能
研发
竞争
可扩展
凌思科技
封装
数据
思科
算力
兼容
集成
半导体
功耗
效率
竞争力
2024-06-08 00:00
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凌思科技研发团队表示,选择先楫半导体HPM5300系列芯片的原因是该芯片具备高算力、高稳定性、高效率的数据处理能力以及低功耗、高集成度和较小的封装、较好的兼容性与可扩展性以及较高的性价比。这些优势能够满足IMU产品的实际需求,并提升产品的整体性能和竞争力。
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