请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？

长电科技：尊敬的投资者，您好。任何应用于封装的环氧树脂需要根据具体的应用进行改性和添加填料或纤维，而绝大部分是以复合材料的形式应用于封装中。目前没有更好的材料替代它。感谢您的关注与支持。