公司的HBM技术相关的产能是多少?
HBM
投资
性能
长电科技
封装
2024-04-30 17:05
0
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
Prev:一季报出来为什么年报还没有
Next:前几天马斯克访华,特斯拉也达到了国家汽车数据安全合规要求,其完全自动驾驶(FSD)技术看起来即将在中国落地。请问公司在自动驾驶芯片封装方面的成果和进展有哪些?
快报
一手资料
数据
个人中心